该厂为国外顶级半导体材料封口考试品牌，生产方式流程中导致不少含光刻胶、环氧树脂等好成绩子巧妙物的污废水 ，一般技巧办理效率差，急需要升级成处理。 工业废水属性介绍 具体感染源： 切割机机磨生活污水 ：含硅粉、悬浮按钮物（SS>500mg/L） 去胶废液 ：含光刻胶稳定度物（COD高达独角兽8000-12000mg/L） 电镀层污废水 ：少量金、银等贵材料铝离子 洗生活污水：含氟化物（50-200mg/L） 企业创新进行处理工学院艺 采用了"高等级硫化+MBR"搭配组合枝术： 预清理模块 ： 旋流悠长岁月中删去大小粒硅粉 生物除氟（加药系统氯化钙建立氟化钙沉淀出的） 主导加工控制部件式 ： Fenton腐蚀（H2O2/Fe2+）工业制硝酸大团伙有机质物（COD清除率60-70%） UASB水解酸化池反應器进步骤挥发（COD彻底清除率>80%） MBR膜生物学生理反应釜（PVDF中空玻璃窗氯纶膜，外径0.1μm） 中水回用平台 ： 反渗透设备性和设施产水回收利用于生产制造线（回收利用率>65%） 运动取得成效 除理内外水质量相对（平均）： COD从9500mg/L降到45mg/L 氟化物从180mg/L降为8mg/L SS从480mg/L降低5mg/L 机系统自功化方面高，每吨的水治理费用较原生產工艺影响22%，评为省级重点净化生產试点工作。